臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等均證實近來確有急單，但因急單來去都很快，所以業(yè)者對于景氣看法仍保守，不敢斷言景氣已經(jīng)復蘇。

　　不過，隨著大陸3G基礎建設及基地臺訂單陸續(xù)開標，上游芯片廠商回補庫存，部份采用新制程的新訂單將陸續(xù)到位，也因此，臺積電及聯(lián)電的部份單位，已開始暫�；蚩s短無薪假放假天數(shù)。

　　據(jù)設備業(yè)者透露，這波急單及回補庫存訂單主要集中在手機芯片，包括高通、英飛凌、聯(lián)發(fā)科等均有下單，訂單量由原本只剩下去年高點時的2- 3成，現(xiàn)在已回升到4- 5成。至于賽靈思、阿爾特拉等業(yè)者，因為去年10月就先調(diào)整庫存，受惠于大陸3G基地臺訂單陸續(xù)開標，回補庫存訂單十分明顯。

　　繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超微預計4月將要推出40奈米新款芯片，3月起新訂單已開始下到臺積電、聯(lián)電，后段封測廠訂單約4月到位。另外，微軟XBOX360、新力PS3等游戲機芯片補庫存訂單，目前排定3月底到位。

　　為因應客戶需求，晶圓及封測雙雄自然開始調(diào)整3月無薪假，臺積電12吋廠部份員工無薪假暫停，部份員工雖仍放4天無薪假，但因業(yè)務需求增加，放假期間仍得回公司上班。至于聯(lián)電原本3月最多可放8天無薪假，但現(xiàn)在已縮短到最多只能放4天，重要生產(chǎn)線員工可能不用放無薪假。

　　日月光、硅品等封測廠的急單在本周快速回籠，產(chǎn)能利用率回升到45%至50%，由于上游晶圓代工廠的利用率也在上升，預估3月下旬會反應到封測廠，業(yè)者已評估3月無薪假減半或暫停。

　　聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨日表示，聯(lián)電的人力精實已暫告一段落，不會再裁員，至于無薪假放假情況，則視每單位不同而異，有些利用率低的晶圓廠員工仍在休無薪假，但仍有部份單位不放無薪假，甚至有部份單位還得加班。