中新網(wǎng)12月19日電 據(jù)臺灣《中國時報》報道，臺灣面板、晶圓半導體赴大陸投資松綁案，臺當局“經(jīng)濟部”將在年底舉行“跨部”會議。“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會”意見已告一段落，希望明年初就有進一步結(jié)果。原則上，松綁標準一定會“拉高”，不可能再限縮。
至于陸資來臺投資案是否考慮再開放，施顏祥指出，“經(jīng)濟部”在今年六月三十日開放一百九十二項陸資來臺投資后，雖然至今僅有二十多件、近十二億臺幣投資金額；但仍會續(xù)采“循序漸進、先緊后寬、正面表列”原則，在年底、明年初前召開跨部協(xié)商會議，詳細討論開放產(chǎn)業(yè)或放寬幅度，最快可能在明年上半年“就有機會進一步開放”。據(jù)悉，“行政院工程會”擬再放寬陸資投資島內(nèi)公共建設項目，包括高鐵場站、捷運站、道路等十余個項目。
“經(jīng)濟部”月底即將召開跨部會議，討論松綁赴陸投資的清單項目，目前以晶圓、面板與輕油裂解等，最受外界矚目。施顏祥指出，目前“工業(yè)局”已在匯整所有意見，年底前一定會召開跨“部會”協(xié)商，至于何時定案或呈報“行政院”，最快明年初就會有結(jié)果。
施顏祥強調(diào)，對企業(yè)登陸案，目前檢討一定是朝向“拉高”方向進行，絕不可能再限縮。至于如何開放？他說，無論是面板、晶圓半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣都具有相當國際競爭力，也期待未來能夠布局全球、大陸市場，所以一定會遵循“技術(shù)領(lǐng)先”、“以臺灣投資為主”原則來開放。
至于石化輕油裂解何時開放登陸問題，施顏祥表示，目前仍不再此波開放清單內(nèi)，雖然石化業(yè)者有許多抱怨與不滿，但由于輕油裂解技術(shù)與晶圓、面板產(chǎn)業(yè)不同，它是成熟的、市場上可取得的技術(shù)，所以一定要等六輕五期與國光石化環(huán)評明朗后，預計在明年中即可能有初步結(jié)果。
對大陸呼吁面板大廠友達登陸，或是否因而讓聯(lián)電并購和艦案、臺積電取得中芯半導體案件得以解套？施顏祥強調(diào)，不排除并購、取得股權(quán)等，是赴大陸投資方式之一，但一定會以通案而不是個案方式處理與進行，且訂定未來投資新準則與廠商投資資格。
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