華東科技走廊再迎盛會 蘇州電路板展覽會5月登場

　　中國臺灣網4月3日蘇州消息　“2013蘇州電路板暨表面貼裝展覽會” (CTEX 2013) 將于5月8至10日在蘇州金雞湖國際博覽中心隆重登場。本次展會為期三天，吸引近350家國際廠家參展，總展示面積達20,000平方米，展覽規模較去年成長12%，預估到訪參觀人數將超過25,000人。

　　隨著成本及環境影響塊狀移動，PCB產業發展開始轉移至電子組裝業供應鏈最完整的華東地區。今年，CTEX展覽內容也更為豐富，共分為：電路板制造本業原物料/化學品、干濕制程設備/檢測設備、電子組裝之SMT設備、材料、外掛程序組裝設備、材料、SMT測試及檢測設備(AOI)、廠商產品發表會、便攜產品拆解展示暨設計趨勢論壇、蘇州電路板研討會、清潔生產-銅平衡主題區等13大類展示發表。

　　2013年智能型產品持續發燒，CTEX再度與亞洲最具權威代表的電子行業媒體——日經BP日本總部合作，于會場剖析并展示Apple (蘋果)及Google (谷歌)兩大科技龍頭便攜產品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生擔任便攜產品設計趨勢論壇主講人，帶領設計工程師深入了解當紅電子產品PCB結構、SMT貼合技術與IC構裝技術等內部設計架構。

　　與展會同期的年度盛事——蘇州電路板研討會，每年都以嶄新的面貌與議題設定迎接舊雨新知。今年開幕演講特地邀請到中興通訊全球市場戰略總監呂錢浩，以“聚焦融合、創新共贏——大陸智慧機發展趨勢前瞻與中興智慧戰略”為題，就當前競爭激烈的智能型手機市場，提出獨到的看法與觀察。

　　最受PCB業界關注的臺灣電路板協會資深技術顧問白蓉生，因其獨具特色的演講風格與材料豐富的演講內容，每年展會都吸引了數百位產業研發、主管全程專注聆聽與交流。2013年，白蓉生將繼續帶來精彩的演講，與業界分享他在“焊接原理與焊點強度”、“無鉛焊接與PCB表面處理”、“任意層多層板之盲孔填銅與失效分析”與“CAF之失效分析”四個議題上的見解。

　　蘇州電路板暨表面貼裝展覽會已成功舉辦八屆，依托華東地區電路板及組裝產業的快速發展，展會成為每年五月華東科技走廊的展覽盛事。本次展會由海峽經濟科技合作中心主辦、華東PCB聯誼會、華南PCB聯誼會支持，臺灣電路板協會協辦、臺翔科技、訊通展覽、展昭國際共同合作承辦。（中國臺灣網記者 楊麗）

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