富士通擬剝離半導體部門 支出9360萬

　　據《信息周刊》報道稱，富士通計劃剝離其虧損的半導體部門，并且為此支出9000多萬美元的費用。

    把剝離的工廠中的所需要的設備搬遷到富士通的Mie工廠需要大約100億日元(大約9360萬美元)的費用。富士通表示，移交這些設備將從2008年3月開始，計劃在2008年4月至9月份期間完成。一旦設備安裝完畢，這個工廠將生產使用45納米技術的半導體芯片。

    富士通表示，有關由于這次剝離將組建的新的子公司的細節正在考慮之中，并且將在計劃考慮完成之后宣布。

    據DailyTech網站報道，富士通去年11月公布了財年第二季度利潤下降62%的財務報告。富士通當時表示，大量虧損的主要原因是該公司內部正在使用一種新的會計方法。富士通副總裁表示，如果不改變會計方法，該公司財年第二季度是盈利的。

    剝離半導體部門并不是富士通為了提高利潤第一次采取這樣的行動。DailyTech上個星期報道稱，日立、富士通和東芝正在談判建立一個合資的存儲企業。（天虹）